日前，“第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛•ICChina2014”，在上海新国际博览落下帷幕，从现场的热度来看，侧面体现出目前国内集成电路产业可谓是风生水起。6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。随即10月14日，工信部宣布国家集成电路产业投资基金正式设立。在国家政策扶持以及资本市场好消息的推动下，国内集成电路的相关企业借助“东风”，必将实现快速发展。
作为国内具有自主知识产权的信息产业骨干企业，大唐电信科技股份公司（以下简称：大唐电信）一直肩负着集成电路相关技术研发和产业化发展的重任，承担着代表国家集成电路产业参与全球竞争和占领战略制高点的重要角色。为顺应集成电路产业的规模化、效益化发展趋势，今年3月，大唐电信在今年上半年投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司（下称“大唐半导体”），整合大唐电信集成电路设计板块所属产业，使其能形成合力，将集成电路设计产业做实做强。
众所周知，集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其具有发展迅速，竞争激烈特点。并购重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。大唐电信董事长曹斌近日在接受媒体采访时表示，在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国集成电路产业来说，显得至关重要。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。
目前，大唐半导体旗下联芯科技、大唐微电子等公司，在集成电路设计各个领域具有较高的影响力，同时也是2013年大唐电信芯片设计产业主要的收入来源。
联芯科技主要聚焦高端集成电路设计领域—移动终端芯片设计，致力于我国4G产业自主发展，研制了业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模终端基带芯片，并形成后续系列化多模“中国芯”。目前，联芯科技在智能手机、平板电脑、数据终端产品、智能穿戴产品方面继续谋求发展，产品覆盖3G/4G，客户包括传统的终端厂商以及新兴移动互联网厂商。由于今年是4G元年，联芯科技产品和业务的重心将聚焦在4G，其LTESoC五模智能终端产品平台今年下半年即将面世，该产品采用28nm，将全面支持5模17频，最高下行速度可实现150Mbps，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求。
大唐微电子是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一，公司以安全芯片产品为主线，在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方向积极推进业务。大唐微电子在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，还将在卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等多个行业应用安全芯片领域积极拓展业务。
大唐恩智浦是中国首家汽车半导体设计公司，今年4月，大唐电信与恩智浦合资公司大唐恩智浦正式运行开业以来，收入和利润稳定增长。目前，大唐恩智浦已完成了对门驱动芯片设计方案及产品化相关工作的定型，预计将在年内完成第一次MPW（多项目晶圆），电池检测芯片计划在年底完成通用BMS（电池管理系统）演示系统设计。
“在公司内部，我们已形成共识，要真正通过整合把集成电路设计产业做大。目前成立不到半年的大唐半导体内部整合工作已经开始。”曹斌说。今年5月，大唐半导体就已经开始承接业务工作，并将政府项目列入重点。6月，大唐半导体分别完成公司挂牌以及推进集成电路设计企业国家认定工作。其“集成电路设计企业研发能力专项实施方案”已经获得国家发改委的批复，2个新产品立项工作已经完成，后续业务整合正在有条不紊的进行。大唐半导体正开创性地与终端企业合作，曹斌说：“现在终端企业越来越重视芯片，苹果、三星有自己的芯片，国内企业除华为、中兴，其他企业都没有自己的芯片，我们可以和这些终端企业在大的市场环境下加强协作。”联芯科技目前已与业内360、小米等品牌企业联合推出相关终端产品。
大唐半导体运营半年多，在终端芯片领域，联芯科技的LC1860芯片已经步入冲刺阶段，预计在年底将实现批量供货；在社保卡芯片领域，公司继续延续良好的发展势头，出货量以及整体市场占有率还在进一步提升。而针对现阶段银行卡EMV迁移的芯片转换工作，大唐半导体也分别与各大银行达成意向，积极推进其产品的商用进度；汽车电子领域，合资公司大唐恩智浦发展平稳，其产品门驱动电路和电源管理芯片也相继完成pw与方案设计工作。
大唐半导体是大唐电信在集成电路设计产业的统一资源共享和资本运作的重要平台，也是大唐电信在进行资源整合，实现其在集成电路产业跨越式发展提升核心竞争力的重要里程碑。大唐电信董事长曹斌表示，聚合后的大唐半导体力求形成合力，将集成电路产业做实做强，预计通过3-5年的努力，实现收入规模显著增长，进入国内集成电路设计产业第一集团。
责任编辑：张娣
