iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
对策:
a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;
e) PCB的爬坡角度为3~7℃。
【关于铝轮毂热处理】
iBoo炉温跟踪仪在高温环境中进行温度曲线测绘,主要用于铝合金轮毂热处理炉和产品一起通过热处理炉,在预设位置监测炉温和产品温度,iBoo炉温测试曲线测试报告可用来获取炉内精i确而全i面的温度曲线。2、在使用过程要注意温度测试仪的清洁,避免一些杂物落入充电和USB数据插槽,造成接触不良或短路。将告诉您如何和在哪里来优化操作。增加线速度和产品质量。有利于故障诊断,优化工艺,预防维护,节约能源。
炉温测试仪隔热箱无防水性,将导致炉温测试仪的无法使用;防水性能不好,将导致炉温测试仪/炉温跟踪仪仪器本体被水冲击而严重影响工作的稳定性或直接报废。
对炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是必要的,但是在一个标准大气压下进行的常规测试往往还不能说明问题。炉温测试仪,炉温跟踪仪,炉温仪,炉温曲线测试仪,炉温测量仪,炉温记录仪,温度记录仪,温度跟踪仪,温度记录仪,炉温,1)二位式调节--它只有开、关两种状态,当炉温低于限给定值时执行器全开。也就是说炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题,不能证明在淬火的高压状态下就没问题。
空气的压强只要大于一个标准大气压,其穿透力与冲击力是十分强大的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温跟踪仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。