连接器半自动组装特点
连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。
1.半自动人工组装
半自动人工组装初期的投资金额较低，且完成时间较短，及因应市场需求，但因人为因素的影响，产品组装过程中的变数较多，因此产品品质较不稳定，所以在治具设计及制程常需考虑：
（1）各工站的治具操作宜简单且稳定。
（2）合理的装配流程安排。
（3）各工作站的防呆及自主检查。
（4）装配作业者工作纪律的要求。
（5）现场的整理、整顿、清洁等等。
（6）品管系统的落实执行，并对各项数据进行统计分析，有效掌握品质水准等。
当然，对于产品品质要求的各项文件，如：作业标准、品质标准、包装要求等等，都要给制造单位有依循的标准，以提高产品品质的一致性，防止不良品的产生。
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连接器涉及电镀，拉拔力
电镀
在连接器行业，电镀也是非常重要的一个环节，连接器电镀的目的主要上降低接触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等，这将涉及主要电镀金属。Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和精准厚度的金属于底材金属的方法。如金、银、钯、镍合金、镍锡铅的电镀性能，其镀层厚度、附著性、焊锡性、耐腐蚀性、成份组成都对电镀品质的影响，并且电镀过程中的化学配方、浓度、电流控制也对电镀品质的重要的影响。根据产品本身要求以及电镀品形状不同，可选用刷镀、浸镀、滚镀、挂镀等不同方式。
端子插拔力
主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内相互夹持的力量，也就是常说的正压力，正压力不仅影响到插拔力，而且对接触阻抗也有较大的影响。
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连接器电镀电镀--温度控制
温度控制系统
所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。绝缘电阻：任何一对接点之间、导体之间或不同组合形式的接地元件之间的绝缘材料在规定条件下测得的电阻。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件，都要有温度控制系统，以大限度地将人工控制的不确定因素降低至小，防止过热导致的质量事故。采用温度控制系统的另一个重要好处是可以节约能源，防止过热造成的能源浪费。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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