真空电镀适用材料
1.很多材料可以进行真空电镀，包括金属，软硬塑料，复合材料，陶瓷和玻璃。其中常见用于电镀表面处理的是铝材，其次是银和铜。
2.自然材料不适合进行真空电镀处理，因为自然材料本身的水分会影响真空环境。
真空电镀是常见的金属表面处理技术。由于不需要模具，所以工艺成本很低，非常适合用于早期产品手板，让设计师在设计过程中能对产品成品有更好的把握
栩栩如生的色彩也可以应用在真空电镀中，使产品表面达到阳极铝，亮铬，金，银，铜和炮铜（一种铜锡合金）的效果
真空电镀是在真空条件下用蒸发器加热待蒸发物质，使其气化并向基板运输在基板上冷凝形成固态薄膜的过程。
真空电镀与其他气相沉积技术相比有许多优点：设备比较简单、容易操作；制备的薄膜纯度高、成膜速度快；薄膜生长机理简单，易控制和模拟。
真空电镀技术的不足：不易获得结晶结构的薄膜；沉积的薄膜与基板的附着性较差；工艺重复性不够好。
真空蒸发镀膜原理
（1、基片加热电源；2、真空室；3、基片架；4、基片；5、膜材；6、蒸发盘；7、加热电源；8、排气口；9、真空密封；10、挡板；11、蒸汽流）
真空电镀工艺的流程
1.加热蒸发过程
包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。
2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程
此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。
3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程
即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。
上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-²～1pa）进行，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。
真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。
