磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，终沉积在基片上。轧辊抛光（RollPolishing）：可用毛刷辊来除工作辊表面杂质。
为了提高选矿生产能力，挖掘设备潜力，对碎矿流程进行了改造，使磨矿机的利用系数提高，采取的主要措施是实行多碎少磨，降低入磨矿石粒度。
据调查，我国80%左右的岩金矿山采用浮选法选金，产出的精矿多送往有色冶炼厂处理。由于qing化法提金的日益发展和企业为提高经济效益，减少精矿运输损失，近年来产品结构发生了较大的变化，多采取就地处理(当然也由于选冶之间的矛盾和计价等问题，迫使矿山就地自行处理)促使浮选工艺有较大发展，在黄金生产中占有相当的重要地位。经过碘化浸出，原料中存在的AgCu3Cu(AsO4)3转化成AgI。
黄金冶炼是黄金生产中后一道工序，其产品为成品金。研究数种涂层在高温（900℃）下的抗热腐蚀性能，铂铝涂层是耐蚀的铝化物涂层，几乎与这种特别为抗高温热腐蚀而设计的CoCrAlY涂层一样耐蚀。冶炼有粗炼和精炼之分。精粗炼产品为合金(俗称合质金)，我国黄金矿山就地产金多为合质金，直接交售给银行。黄金富矿块和各种金精矿运往有色冶炼厂加工提炼成品金(俗称含量金)。建国40年来，黄金冶炼和综合回收发展较快，冶炼技术和工艺装备水平不断提高，冶炼成本日益降低，促进了黄金生产的发展。
在贵金属范畴内，金、银、铂、钯由于具有良好的机械物理性能，延展性优越，因此通常经行铸造、锻造以后，便很容易拉制成各种规格的丝材。3、清洗线（CleaningLine）：为有效脱脂而活化含酯的表面。在事实上，金、银、铂、钯无需进行中间退火，便可以从0.6cm以上一直拉到0.01cm，也就是说经冷拉后的截面积可以缩小99.95%以上，如果经过中间退火，铂可以拉至0.0076mm。资料介绍，如果采用沃拉斯顿法镀银后，可以冷拉至0.001mm,铑不能进行冷加工，但加热后也具有很大的延伸性能，还是可以拉制成一定程度的铑丝，铱在室温下硬而脆，因此也不能加工。
