2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得SMT贴片得到飞速发展。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台，我们的选择是敢于挑战、勇于创新、耐心学习的人才。在这个大环境下SMT贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机。
