电路板工艺流程
操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
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线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；
3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4.易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
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线路板工艺流程
执漏
作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求：
温度：20±3℃ ；相对湿度：55±5%
含尘量：0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
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线路板板材
FR-1： 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;
FR-4：
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94v_0cem-1