根据形式可以获得十分薄的表面镀层，与此同时具备速度快附着力好的明显优势，可是价钱也较高，可以实现实际操作的金属种类较少，一般用于作较端商品的多功能性镀层，例如做为内部屏蔽掉层应用。
一般真空电镀的行为是在素材上先喷一层底漆，再做电镀.因为素材是塑件，在注塑加工的时候会残留气体泡，有机废气，而在置放的时候会吸进空气中的水份。
镀金属膜层,将待镀产品传入装有金属靶材的镀膜腔室,开启泵抽真空及加热装置进行基底加热,使得本底真空达到1×10-3Pa 及达到80-150℃工艺温度后,向腔室通入10-1000sccm的ya气,启动溅射电源,设置溅射功率1-15KW,镀膜时间10-300S,得到厚度为1-100nm的金属膜层,金属膜层为铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)等金属膜层,或镍铜(NiCu)、镍铬(NiCr)等合金膜层;
镀低折射率膜层,将镀完金属膜层的产品传入装有可形成低折射率膜层的靶材镀膜腔室,加热达到80-150℃的工艺温度,向腔室通入工艺气体,设置溅射功率1-15KW,镀膜时间1-300S,得到厚度为1-100nm的低折射率膜层,此低折射率膜层为氧化硅、氮化硅等膜层;
真空电镀基本过程
1.从原料中发射粒子（经过蒸发、升华、溅射和分解等过程）；
2.粒子输运到基片（粒子之间发生碰撞，产生离化、复合、反应，能量的交换和运动方向的变化）；
3.粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。
真空蒸发镀膜，真空的定义
泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比，分子密度较为稀薄，从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。
