江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，技术力量得到日本及德国等多国团队的大力支持。欢迎新老客户来电咨询！
技术背景
自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。
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CTP定义
CTP版从计算机直接到印版，即“脱机直接制版”。早由照相直接制版发展而来，所有采用计算机控制的激光扫描成像，然后通过显影、定影等工序印版。
CTP主要结构
由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。
CTP版分类
CTP版相对于PS版来说，CTP版材的种类和品种更多，现在CTP市场上，销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光，利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版，而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。
1、光敏版
光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。引发剂一般采用的多元引发剂体系，光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开，避免其进入感光层，以提高感光层的链增长效率，从而获得高感光度。由于采取了这些有效的措施，光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高，较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右，仅次于银盐版，而且这种版材结构简单，分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似，有时会比PS版性能更好。卸版时，松开两边的螺钉，从叼口边开始，将版夹连同印版一起从挂钩内取出。
CTP设备
无论是CTP设备租赁、全流程服务还是严控生产、不断突破传统技术，迪盛智能始终贯彻围绕客户需求，所有的管理、营销与技术无不是以提供完i美的用户体验为追求。
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