7分钟前 高要游戏机外壳曝光显影加工公司即时留言「多图」[利成感光38dbdb8]内容：曝光显影工艺流程是微电子芯片制造中的一项关键制程，其通常包括以下步骤：准备基础物质：先选择基础物质如硅片，并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计：根据芯片设计，制定合适的曝光和显影条件，并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。曝光：使用紫外线曝光机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。显影：使用显影液将未曝光的光刻胶清除掉，将芯片图案暴露出来。

准备基础物质：先选择基础物质如硅片，并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计：根据芯片设计，制定合适的曝光和显影条件，并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。曝光：使用紫外线曝光机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。显影喷淋（developer dispense）：在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上，显影喷嘴分为以下几种：E2喷嘴，LD喷嘴，GP喷嘴，MGP喷嘴等。

曝光时菲林胶片黑色部分的钢片不被感光，对于空白的蚀刻钢片感光，钢片感光的油墨发生聚合反应，然后通过显影机，蚀刻钢片上的感光油墨不被显影液所融化，为感光的油墨被显影液去除，通过这样的方式，显影喷淋（developer dispense）：在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上，显影喷嘴分为以下几种：E2喷嘴，LD喷嘴，GP喷嘴，MGP喷嘴等。