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圆盘电子连接器订做了解更多「捷友连接器」杜淳张嘉倪吻戏
2023-09-22 01:24  浏览:49
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连接器制造工艺研究

产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平,不断开发新型制造工艺,改良已有生产加工工艺,可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。

1.精细制造工艺:该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术,一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究,该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。

2.光源讯号及机电结构整合开发技术:该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上,通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件,使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能,从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。

3.低温低压成型工艺技术:利用热熔材料的密封性和物理化学性能,达到绝缘耐温等功效,封装后线材保护焊接点不受外力拉扯,而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等功效,保证产品质量可靠性,未来将不断开发应用在不同的产品中。

连接器的用途

电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展.到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和化的产品.

东莞市捷优连接器生产仿MOLEX,JST,JAE,TYCO(AMP),DUPON,燃湖等各类电子连接器的插头,插座,端子和线束组件加工.产品能替代国外电子连接器,产品通过多项认证标准.

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连接器端子电镀需考虑的因素

多孔性

在电镀工艺中,金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开,后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面,形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。总的来说,“连接器”、“接线端子”、“接插件”是同属于一个概念的不同应用表现形式,是根据不同的实际应用被通俗的称呼的。在 15u 以下,多孔性迅速增加,50u 以上,多孔性很低,实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b. 磨损

端子电镀表面的磨损,也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性:摩擦系数和硬度。硬度增加,摩擦系数减少,表面处理的寿命会提高。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间,以节省更多的空间。电镀金通常为硬金,含有变硬的活化剂,其中 Co(钴)是常见的硬化剂,能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层,既有良好的导电性,又有很高的耐磨性。另外,通常便用镍底层来进一步提高寿命。

c. 镍底层

镍底层是电镀要考虑的首要因素,它提供了几项重要功能,确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面,镍提供了一层有效的隔离层,阻隔了基材和小孔,从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能;并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层,从而提高了镀层寿命。精细制造工艺:该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术,一些企业已进行间距小于0。什么样的厚度合适呢?镍底层越厚,磨损越低,但从成本及控制表面的粗造度考虑,一般是择 50~100u 的厚度。

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