电镀银漆的构成
根据不同的涂料体系树脂可选用自干型的如、醋酸丁酸纤维素（CAB）、热塑性以及热固型的异树脂和羟基树脂。
CAB一般选择低粘度、低丁基含量的，如CAB 381-0,1或CAB 381-0,5。CAB 555-0,4可做为树脂单独使用或同树脂、聚酯树脂联合使用。或异可做为交联组分应用。
溶剂一般选择挥发性较快的，但过快挥发的溶剂组成不利于电镀银漆的外观，因为没有足够的时间让铝片很好的排列。醇类溶剂原则上是要避免使用的，一定要使用也应限制在很微小的添加量上。
在电器、仪表、通信设备等应用原因是镀银可以减少金属零件表面的接触电阻，并提高金属的焊接能力。后来人们发现镀银此特点较突出，所以应用到电器等行业用途。虽然镀银能减少零件的接触电阻提高焊接能力，但是由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前很多工厂在镀银时用的镀液主要是化物镀液。
电镀银树脂溶解液高粘度、低固含，主要应用于铝粉漆及仿电镀之电镀银油及镜面银油墨领域，优异的铝粉排列、有效改善铝粉白度、提高金属颜料的遮盖力。以往采用的非光亮镀银工艺存在外观较差，抗蚀力较低，特别是抗硫抗变色能力差，为了出光，通常采用化学抛光或铜刷刷光再浸银，这样既浪费电和时间，又污染环境。因为银镀层较软，它不会像镍镀层脱皮下来，所以起泡就是脱皮，是非镀层很厚可以成皮撕下，有时用光滑硬件在其表面摩擦，镀层会皱起来，这也属于起泡脱皮。
在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。以往采用的非光亮镀银工艺存在外观较差，抗蚀力较低，特别是抗硫抗变色能力差，为了出光，通常采用化学抛光或铜刷刷光再浸银，这样既浪费电和时间，又污染环境。