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T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。
① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）
焊接电流 100～120
电弧电压 20～22V
气体流量 Φ14～16升/分
焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）
焊接电流 180～200A
电弧电压 24～26V
气体流量 Φ14～16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
由于现有的5083铝合金脉冲MIG焊衬垫，对接单面焊双面成形焊接工艺使用的不锈钢衬垫或普通钢衬垫对错边量控制、焊缝直线度要求较高以及衬垫粘贴不便且衬垫加工成本较高，为了降低焊接成本和提高焊接效率，本文对该焊接工艺进行改进，提出采用陶瓷衬垫代替不锈钢衬垫和普通钢衬垫。通过对5083铝合金脉冲MIG焊陶瓷衬垫对接单面焊双面成形焊缝，进行外观检验和焊缝内在质量检验，以验证该焊接工艺的可行性和适用性，并掌握该焊接工艺的施工要求及工艺要点。
铝合金焊接与一般的碳钢和不锈钢焊接不同，有很多问题需要解决，5083铝合金在焊接过程中主要会碰到以下难点：
易产生气孔等缺陷
5083铝合金在空气中及焊接时极易被氧化生成氧化铝（Al2O3），氧化铝熔点高达2050℃，远高于铝的熔点（660℃），如果不除去氧化膜，就会阻碍母材的熔化和焊缝金属的熔合。母材表面的氧化膜还会吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔、夹渣等缺陷。因此焊前应严格对待焊处表面氧化膜进行清除。
可以在焊件上开坡口,先采用焊条电弧焊或手工钨极弧焊进行打底层的焊接,保证根部单面焊双面成形后,再用埋弧焊进行填充层和盖面层的焊接。
埋弧焊单面焊双面成形
即采用较强的焊接电流,将焊件一次焊透,使金属熔化后在衬垫上冷却凝固而达到背面成形的目的,这种方法可以提高生产率和改善劳动条件。为使焊缝一次焊透且双面成形,必须采用可靠的衬垫来托熔池的液态金属,以防止熔化金属在其自重作用下烧穿。为了保证焊缝质量,衬垫应具备以下性能:在熔池高温作用下能保持自身形状,以防止烧穿,并与焊件有一定的紧贴力,以防止液态金属从间隙处流失,同时能控制背面焊缝的宽度和余高比较均匀。目前使用的衬垫可分为铜垫、焊剂垫及陶瓷垫等。