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真空袋薄膜体积电阻率的测定将数层 100mm×100mm试样放在直径80mm的下电极上 ,将电极与试样之间的空气排出 ,即完成测试准备工作。测试时按高阻计操作程序进行操作
,测定一分钟充电后试样的电阻值 ,然后测定三厚度由于材 料的结晶情况和薄膜的性能有关 ,与薄膜的成型性有关。因此 ,在薄膜的加工过程往往需要及时检测产品及半成品的结晶度。在一般情
况下 ,结晶聚合物不可能完全结晶 ,结晶的程度均是用材料中结晶部分的质量占聚合物的总质量的百分比来表示的。结晶度的测定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 线衍射法、红
外光谱法等。其中 ,由 于密度梯度法投资费用较低 ,目 前被很多薄膜生产厂广泛地使用。
真空袋塑料薄膜的电晕处理不够 ,影响剥离强度塑料薄膜表面电晕处理不好 ,表面张力低
,就会导致墨层附着牢度低 ,复合膜黏结强度低 ,在薄膜投人前应认真检测其表面张力值务必提高,,表面张力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和胶黏剂完全铺展 ,复合后的成品当然达不到剥离强度的要求。检测薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有
:达因笔测试，达因笔的笔液通常呈红色 ,规格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m这5种 ,如果用达因笔画在薄膜上的笔液不收缩 ,均匀 ,无断层 ,则说明薄膜的表面张力已经达到使用要求
,相反 ,笔液收缩 ,消 失 ,不均匀 ,不连续 ,则说明处理不够。
真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。玻璃纸的缺点足:脆性大，特别是在十分干燥的环境中更显脆性，易断裂，耐寒性差，不耐水，无热封性，虽然涂上了一些树脂后可具热封性，但热封强度不高，不能作为内层热封材料那样使用。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，温度调制DsC与 DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融
,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。
