4分钟前 河北滨松平板探测器值得信赖 苏州圣全科技[圣全自动化设备70fd893]内容:
常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称HFEC,频率在200KH-6MH之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
工业制造领域历经长期的发展,关于铸造零件的检测方法较为丰富,但相较于传统检测技术而言,x-ray检测不仅具有时代优势,更具有准确、便捷、低成本等特点,使其成为当前检测方法中的首要选择,主要源于在传统的检测技术中,虽然拥有超声波、涡流检测等技术,但从本质上而言,传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言,缺乏技术优势,难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测,更能够及时的生成检测详细信息,为技术检测人员的判断提供完成的依据。