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真空镀膜和电镀是两种不同的表面处理技术，它们的主要区别在于处理过程和应用的领域。

真空镀膜是一种在真空环境下，利用各种物理方法将金属、非金属、化电镀是一种利用电解原理在金属表面沉积一层金属或合金的过程。电镀过程中，基底被作为阴极，阳极上沉积的金属通过电解作用被还原并沉积在基底表面。电镀技术广泛应用于各种工业领域，如汽车制造、机械制造、电子工业等。电镀的主要优点包括快速、、成本低廉等。但是，电镀也存在一些缺点，如废液、废气等污染环境的问题。

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真空镀膜和电镀的区别在于以下几个方面：工艺原理：而电镀则是利用电解原理将金属或合金沉积在基底表面。不易脱落，而电镀形成的镀层有时会存在附着力不足的问题。精度：真空镀膜的精度可以控制在微米级别，甚至更高，不会产生废液、废气等污染环境的问题，而电镀过程中会产生废液、废气等污染环境的问题。应用领域：真空镀膜广泛应用于电子、光学、装饰、防腐蚀等领域，而电镀广泛应用于各种工业领域，如汽车制造、机械制造、电子工业等。