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表面处理：对电路板表面进行抛光、镀金等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。三、LCP双面板的应用领域
LCP双面板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、航空航天设备、汽车电子等。由于其优异的电绝缘性能、机械强度和耐高温性能，LCP双面板在高频、高速和的电子设备中具有广泛的应用前景。
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在薄膜制备完成后，需要进行金属化处理。这个过程是在薄膜表面形成金属层，以实现电路的导通。金属化处理可以采用多种方法，如真空镀膜、化学镀膜等。在金属化处理过程中，需要控制金属层的厚度、均匀度、附着力等参数，以确保电路的导通性和稳定性。
四、层压和切割
在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，形成多层电路板
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